2025“创业之星”大赛颁奖典礼举办
赛事经全球海选，从 2600 余支参赛团队中筛选出 56 个优质项目晋级全球总决赛，覆盖人工智能、生物医药、新材料、高端装备制造等前沿领域，充分展现了南山在全球科创资源聚合与产业方向引领中的核心实力。
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英飞凌2025财年解读：重新布局，从周期承压到结构性增长
核心业务结构并未发生根本性动摇，汽车与功率半导体依然构成其稳定的基本盘，从AI电源、碳化硅与氮化镓的宽禁带半导体，到绿色能源与工业电气化的新需求，英飞凌正在抓住新的结构性增长点。
录像带系列万圣节特别版，史上最黑暗的篇章！
作为《致命录像带》系列的第八部作品，今年的《致命录像带：万圣节》在10月显得尤为切题，依旧是5个独立小故事外加一个串场故事的恐怖影集，又是一轮VHS家用录像带粗粝质感与伪纪录风格完美结合的小众盛宴。
功率半导体行业11款新品大盘点，从低压GaN到高压SiC模块
在全球功率半导体行业，技术创新与市场需求正呈现出前所未有的活跃态势。功率器件原厂加速产能扩张，关键工艺不断突破，新品层出不穷，推动整个行业持续升级。正因如此，功率半导体赛道正绽放出前所未有的蓬勃活力。为了帮助读者朋友快速掌握行业动态，我们整理了近期数十款具有代
2025年“百场万企”大中小企业融通对接活动XR产业供需对接专题活动导航图（I）
为贯彻工业和信息化部、教育部、文化和旅游部、国家广电总局、国家体育总局五部门联合印发的《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年）》相关工作部署，深化虚拟现实产业链上下游协同，持续集聚产业生态，推动产业规模化、协同化发展，释放消费电子发展新动能
宏微科技涨1.37%，成交额1.17亿元，今日主力净流入-592.72万
根据2025年8月5日互动易：直线型场反位形可控核聚变装置依赖超高功率脉冲电源系统，经过充分的技术论证，公司的IGBT、SiC、GaN等功率器件在该领域有广阔的应用空间。近日，公司与瀚海聚能（成都）科技有限公司签订战略合作协议，以公司的高频开关技术储备与瀚海聚
银河微电涨0.00%，成交额3958.39万元，今日主力净流入163.54万
2023年4月26日公司互动回复：公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。
芯联集成，抛出重磅进展！
10月27日，芯联集成（688469.SH）2025 年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿
车用功率半导体器件有哪些主流玩家？
* 英飞凌：全球绝对龙头。产品线覆盖最全，从传统的IGBT到最先进的碳化硅芯片，其市场份额常年位居第一。是特斯拉、大众、比亚迪等众多主流车企的核心供应商。
东芝子公司与天岳先进终止技术合作
今年8月，东芝器件与存储（Toshiba Devices & Storage）公司宣布与中国碳化硅（SiC）晶圆供应商天岳先进签署谅解备忘录，双方建立了一个技术合作框架，以提高半导体质量并确保晶圆的稳定供应。据东芝称，该协议已于上个月“经双方讨论”终止。
2031年全球高纯碳化硅粉末市场规模将达到5.5亿美元
据QYResearch调研团队最新报告“全球高纯碳化硅粉末市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球高纯碳化硅粉末市场规模将达到5.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为19.6%。
聚硅氮烷售价是多少
在材料科学的尖端领域，聚硅氮烷（Polysilazane）以其理论极限耐温1800℃的惊人能力，被誉为“耐温之王“。这种由硅、氮、氢元素构成的有机-无机杂化聚合物，凭借Si-N键的独特结构（键能约355kJ/mol），在高温下展现出近乎陶瓷的稳定性，成为极端环
宏微科技跌1.99%，成交额2.08亿元，近5日主力净流入-7976.71万
2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。
SiC晶圆良率提升之路 从缺陷检测、污染控制到杂质分析的全链突破
目前碳化硅产业与传统的硅产业相比，仍存在差距，特别是在材料制备、晶圆加工和器件制造环节，仍面临着成本、良率和长期可靠性的多重挑战，这些因素共同制约了碳化硅技术大规模商业化应用的进程。
赋能充电桩一级能效：倾佳电子SiC碳化硅MOSFET满足GB 46519-2025标准的技术解析报告
倾佳电子（Changer Tech）是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向，并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半导体器件
业界首个3D半导体路线图，来了！（2）
模拟和混合信号(AMS) 电路、传感、调理和处理。这包括模拟/数字数据转换以及数字接口的物理层和时钟功能。AMS 处理在模拟信息压缩、通信数据转换中发挥着关键作用，并具有降低计算能力的潜力。电力转换、管理和分配（包括高压/大电流系统）。电力输送是所有电子系统的
碳化硅功率器件的发展路径与应用前景
在能源转型与低碳化发展的全球趋势下，新能源电力电子器件作为连接能源生产与消费的核心纽带，其技术革新直接关乎能源利用效率与系统可靠性。以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，凭借其超宽禁带、高临界击穿场强、高电子迁移率等特性，正成为推动新能源领域技术突破的关
“光储充”一体化电站的核心引擎：B3M010140Y SiC MOSFET的应用价值深度剖析
倾佳电子（Changer Tech）是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向，并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半导体器件
sic mosfet b3m010140y b3m01014 2025-10-28 10:47 2
倾佳电子行业洞察-电力电子的枢纽：以SiC碳化硅为支点，驾驭“十五五”能源变革
倾佳电子（Changer Tech）是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向，并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半导体器件
主驱将用三电平SiC模块？吉利/长安/联电/赛米控等已发布
在9月份的展会上，富士电机和赛米控-丹佛斯都展示了三电平的1200V SiC模块。出流能力方面，富士电机的M1206可以做到660A，而赛米控的eMPack可以做到600A，适用于500kW的主驱电控应用。